锁定85万片晶圆：英伟达豪吞台积电 2026 年过半 CoWoS 封装产能

IT之家 12 月 11 日音信，科技媒体 Digitimes 昨日（12 月 10 日）发布博文，报谈称先进封装技能当今已成为 AI 行业发展的最大制约身分，在此配景下，英伟达已告捷拿下了台积电 CoWoS 封装产能的绝大部分份额。

该媒体数据指出，英伟达预订了 2026 年约 80 万至 85 万片晶圆的产能，这一数字展望将占据台积电该年度总产能的 50% 以上。比拟之下，博通和 AMD 等竞争敌手所赢得的产能分派显得颠倒有限。

英伟达这次大限制锁定产能，主如若为了自傲 Blackwell Ultra 芯片执续增长的量产需求，并为下一代 Rubin 架构的推出作念准备。

值得注意的是，当今的订单量尚未包含中国商场对 H200 AI 芯片的潜在需求。若将这孤苦分探究在内，英伟达对产能的需求可能会进一步攀升，这将不仅对台积电的供应才气组成渊博挑战，更会进一步挤压其他芯片厂商的生计空间。

靠近激增的订单需求，台积电正积极扩大其先进封装行动。公司缠绵在 AP7 工场建造八座晶圆厂，同期，台积电也正在好意思国亚利桑那州引入两座新的封装工场，展望将于 2028 年开动大限制坐褥。这些举措天然有助于在异日几年内普及合座产能限制，但在短期内，供应链垂危的方位仍将执续。